不論是否有焊接、敲擊等，受限空間內(nèi)易燃易爆氣體或液體揮發(fā)物的濃度都應(yīng)滿足以下條件（）
A.（1）當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度<%（體積）
B.（2）當(dāng)爆炸下限<4%時(shí)，濃度<%（體積）
C.（3）同時(shí)還應(yīng)考慮作業(yè)的設(shè)備是否帶有易燃易爆氣體
D.1, 0.5
E.0.5, 0.2
F.0.4, 0
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第2題
A.＜0.8% （體積）
B.＜1.0% （體積）
C.＞1.5% （體積）
D.＜0.5% （體積）
第3題
A.＜0.2% （體積）
B.＜0.8% （體積）
C.＞0.4% （體積）
D.＞1.2% （體積）
第4題
第5題
A.當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度＜O.5%；當(dāng)爆炸下限＜4%時(shí)，濃度＜0.2%
B.當(dāng)爆炸下限≥5%時(shí)，濃度＜O.5%；當(dāng)爆炸下限＜5%時(shí)，濃度＜0.2%
C.當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度＜O.4%；當(dāng)爆炸下限＜4%時(shí)，濃度＜0.3%
第6題
A.當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度＜0.5% （體積）
B.當(dāng)爆炸下限＜4%時(shí)，濃度＜0.2% （體積）
C.當(dāng)爆炸下限＜4%時(shí)，濃度＜0.6% （體積）
D.還應(yīng)考慮作業(yè)的設(shè)備是否帶有易燃易爆氣體（如氫氣）或揮發(fā)性液體備是否帶有易燃易爆氣體（如氫氣）或揮發(fā)性液體
第7題
A.當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度＜O.5%；當(dāng)爆炸下限＜4%時(shí)，濃度＜0.2%
B.當(dāng)爆炸下限≥5%時(shí)，濃度＜O.5%；當(dāng)爆炸下限＜5%時(shí)，濃度＜0.2%
C.當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度＜O.4%；當(dāng)爆炸下限＜4%時(shí)，濃度＜0.3%C
第8題
A.當(dāng)爆炸下限≤4%時(shí)，濃度＜%；當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度＜%；
B.當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度＜%；當(dāng)爆炸下限＜4%時(shí)，濃度＜%；＞；
C.當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度＞%；當(dāng)爆炸下限＜4%時(shí)，濃度＞%；
D.當(dāng)爆炸下限＜4%時(shí)，濃度≥%；當(dāng)爆炸下限＜4%時(shí)，濃度≤%；
第9題
A.當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度＜O.5%；當(dāng)爆炸下限＜4%時(shí)，濃度＜0.2%
B.當(dāng)爆炸下限≥5%時(shí)，濃度＜O.5%；當(dāng)爆炸下限＜5%時(shí)，濃度＜0.2%
C.當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度＜O.4%；當(dāng)爆炸下限＜4%時(shí)，濃度＜0.3%
D.當(dāng)爆炸下限≥6%時(shí)，濃度＜O.4%；當(dāng)爆炸下限＜6%時(shí)，濃度＜0.2%
第10題
A.當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度≤0.5%；當(dāng)爆炸下限＜4%時(shí)，濃度≤0.2%
B.當(dāng)爆炸下限≥5%時(shí)，濃度＜0.5%；當(dāng)爆炸下限＜5%時(shí)，濃度＜0.2%
C.當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度≤0.4%；當(dāng)爆炸下限＜4%時(shí)，濃度≤0.3%
D.當(dāng)爆炸下限≥6%時(shí)，濃度＜0.4%；當(dāng)爆炸下限＜6%時(shí)，濃度＜0.2%
第11題
A.當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度≤0.5% ;當(dāng)爆炸下限≤4%時(shí)，濃度≤0.2% ﹔
B.當(dāng)爆炸下限≥5%時(shí)，濃度≤0.5% ﹔當(dāng)爆炸下限≤5%時(shí)，濃度＜0.2% ﹔
C.當(dāng)爆炸下限≥4%時(shí)，濃度≤0.4%﹔當(dāng)爆炸下限≤4%時(shí)，濃度≤0.3% ﹔
D.當(dāng)爆炸下限≥6%時(shí)，濃度≤0.4% ﹔當(dāng)爆炸下限≤6%時(shí)，濃度≤0.2% ﹔
