A.芯片是內(nèi)含眾多電子元件及連線的半導(dǎo)體基片
B.當(dāng)今主流芯片的基層大都是用鍺材料制造而成
C.摩爾定律預(yù)測了芯片上集成的晶體管數(shù)量增長的速度
D.芯片制造涉及學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界多學(xué)科領(lǐng)域的研究積累
第1題
A.通信產(chǎn)業(yè)
B.計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)
C.信息服務(wù)業(yè)
D.集成電路產(chǎn)業(yè)
第2題
A.科技革命
B.科技革命和產(chǎn)業(yè)變革
C.產(chǎn)業(yè)變革
D.電子科技革命
第3題
A.芯片通常是由半導(dǎo)體制成
B.目前芯片普遍使用的半導(dǎo)體組件為二極管
C.當(dāng)前芯片的制程工藝為納米級
D.芯片的本質(zhì)是集成電路
第7題
A.芯片
B.存儲器
C.處理器
D.模擬芯片
第8題
第9題
A.人工智能
B.大數(shù)據(jù)
C.量子信息
D.生物技術(shù)
第10題
A.TPM安全芯片以硬件來生成存儲和管理密鑰
B.TPM安全芯片將密鑰存儲非易失性存儲器
C.密鑰是打開加密文件的唯一鑰匙
D.TPM安全芯片提供了統(tǒng)一的編程接口
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