題目內(nèi)容
（請給出正確答案）
[單選題]
集成電路的主要制造流程是（）
A.硅拋光片——晶圓——芯片——集成電路——成品測試
B.硅拋光片——芯片——晶圓——成品測試——集成電路
C.晶圓——硅拋光片——芯片——成品測試——集成電路
D.硅拋光片——芯片——晶圓——集成電路——成品測試
答案
A、硅拋光片——晶圓——芯片——集成電路——成品測試
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第5題
硅是最重要的半導(dǎo)體材料，以下不是硅主要用途的是()。
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A、集成電路
B、發(fā)光二極管
C、太陽電池
D、光電探測器
第6題
根據(jù)本講，將集芯片設(shè)計、制造、封裝測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的集成電路生產(chǎn)形式是（)模式？
A.IDM
B.Fabless
C.Foundry
D.IOM
第7題
屬于當(dāng)前國際12英寸集成電路晶圓產(chǎn)品主流產(chǎn)品的線寬水平為( )。
屬于當(dāng)前國際12英寸集成電路晶圓產(chǎn)品主流產(chǎn)品的線寬水平為（)。
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A.1.2微米
B.0.8微米
C.28納米
D.1.2納米
第8題
下面的敘述中錯誤的是（）
A.現(xiàn)代信息技術(shù)的主要特征是采用電子技術(shù)進行信息的收集、傳遞、加工、存儲、顯示和控制
B.現(xiàn)代集成電路使用的半導(dǎo)體材料主要是硅
C.集成電路的工作速度主要取決于組成邏輯門電路的晶體管數(shù)量
D.當(dāng)集成電路的基本線寬小到納米級時，將出現(xiàn)一些新的現(xiàn)象和效應(yīng)
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