A.集成電路是上世紀(jì)50年代出現(xiàn)的
B.集成電路的許多制造工序必須在恒溫、恒濕、超潔凈的無塵廠房內(nèi)完成
C.集成電路使用的都是半導(dǎo)體硅(Si)材料
D.集成電路的工作速度與組成邏輯門電路的晶體管尺寸有密切關(guān)系
第1題
A.制造
B.封裝
C.測試
D.IC設(shè)計環(huán)節(jié)
第2題
A.制造
B.封裝
C.測試
D.IC設(shè)計環(huán)節(jié)
第3題
A.硅拋光片——晶圓——芯片——集成電路——成品測試
B.硅拋光片——芯片——晶圓——成品測試——集成電路
C.晶圓——硅拋光片——芯片——成品測試——集成電路
D.硅拋光片——芯片——晶圓——集成電路——成品測試
第7題
A.電子管、晶體管、集成電路、超大規(guī)模集成電路
B.晶體管、電子管、集成電路、超大規(guī)模集成電路
C.電子管、晶體管、超大規(guī)模集成電路、集成電路
D.晶體管、電子管、超大規(guī)模集成電路、集成電路
第9題
A.現(xiàn)代信息技術(shù)的主要特征是采用電子技術(shù)進(jìn)行信息的收集、傳遞、加工、存儲、顯示和控制
B.現(xiàn)代集成電路使用的半導(dǎo)體材料主要是硅
C.集成電路的工作速度主要取決于組成邏輯門電路的晶體管數(shù)量
D.當(dāng)集成電路的基本線寬小到納米級時,將出現(xiàn)一些新的現(xiàn)象和效應(yīng)
第10題
A.集成電路,是指半導(dǎo)體集成電路
B.集成電路布圖設(shè)計權(quán)的取得條件是設(shè)計應(yīng)當(dāng)具有獨(dú)創(chuàng)性
C.集成電路布圖設(shè)計權(quán)的保護(hù)期為15年
D.以上都是正確的
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